數(shù)控等離子切割機(jī)可編程控制器系統(tǒng)的總體設(shè)計選擇了核心處理器。圍繞核心處理器進(jìn)行外圍硬件電路的詳細(xì)設(shè)計,并對部分主電路進(jìn)行芯片選擇。
正確使用數(shù)控等離子體機(jī)床進(jìn)行高質(zhì)量快速切割需要對切割工藝參數(shù)有深刻的理解和掌握。
切割電流:它是數(shù)控等離子切割機(jī)最重要的工藝參數(shù),直接決定切割厚度和速度,即切割能力。沖擊:等離子切割機(jī)的切割電流增加,電弧能量增加,切割能力增加,切割速度相應(yīng)增加;切割電流增加,電弧直徑增加,電弧變粗以擴(kuò)大切口。
過大的切割電流會增加切割噴嘴的熱負(fù)荷,過早損壞噴嘴,自然會降低切割質(zhì)量,甚至無法正常切割。因此,切割前,應(yīng)根據(jù)材料的厚度正確選擇切割電流和相應(yīng)的噴嘴。 數(shù)控等離子切割機(jī)切割電流的掌握 根據(jù)數(shù)控等離子切割機(jī)工藝參數(shù)設(shè)定的選定材料和厚度,調(diào)整焊炬板的位置,啟動數(shù)控等離子切割機(jī)的程序進(jìn)行切割;操作數(shù)控等離子切割機(jī)完成切割和清理殘渣。